主要特性 
·瓷体表面采用玻璃包封，耐潮湿性能好，可靠性与稳定性高；

·体积小，无引线，焊接性能优良，适合高密度表面贴装；

·工作温度范围广：-55℃～＋125℃；

·多种 B 值可满足各种应用；

应用领域
◆ 抑制浪涌电流
◆  温度检测与测量
◆  温度检测与控制
◆  温度补偿                                                          
◆液位测量及流量测试